Debian To Alpine Linux Script
Can be used on KVM architecture 's VPS
The root password will not change after use this script.

Official Source:

wget --no-check-certificate https://pan.yuu.ink/static/debian_to_alpine.sh && chmod +x debian_to_alpine.sh && ./debian_to_alpine.sh

USTC Mirror (Recommend use in Mainland of China):

wget --no-check-certificate https://pan.yuu.ink/static/debian_to_alpine_cn.sh && chmod +x debian_to_alpine_cn.sh && ./debian_to_alpine_cn.sh

最近突发奇想想看看艾可慕的送信机的固件
就花了一晚上时间写了个算法解压了它
作为一条懒狗，肯定懒得写分析日志
所以给出两条提示:
1.找到正确的头，大胆删无用数据
2.Lempel–Ziv–Storer–Szymanski(LZSS)压缩算法
在此提供成功解压后的IC-7300的1.40版本固件，发布于2021年2月26日
点此下载
同时得知该设备的AP为RENESAS RZ-A1，是ARM架构，有空再用IDA看看再写下一篇分析日志

这是慢扫描电视的编码器
2021年全新版本汉化

更新内容
1.同步原作者版本至2.5(更新内容:Android 10 support)
2.修正DEX内的"Saving"等语句为中文
3.添加ARSC字串"outline_size"为“描边粗细”以修正原作者共用字符串之问题，使得汉化完整
4.添加繁体中文支持，语句风格已做对应处理

注意：由于2018年版本所使用签名丢失，本次更新不可从旧版本直接更新，敬请卸载前个版本再执行本版本之安装，感谢合作

截图

下载

SH Mobile G5

45nm ARM11 1.2Ghz R8A73A00

SH Mobile G4

CPU(媒体核心):500Mhz(SH-X2(SH4AL-DSP))(I:32KB/D:32KB)/DSP(XYRAM:16KB)
CPU(应用核心):500Mhz(ARM1136JZF-S)(I:32KB/D:32KB)/VFP(ITCM:8KB)(L2:256KB)
CPU(基带核心):166Mhz(ARM926EJ-S)(I:32KB/D:32KB)(ITCM:64KB)(DTCM:16KB)
周边处理回路:VPU(视频解码):MPEG4/H264/VG1,VIO(图像信号处理):最大12MP,硬件3D加速(PowerVR MBX/VGP Lite),MeRAM(512KB),GPS,声音处理单元
基带处理回路:WCDMA(HSUPA/HSDPA)Cat.8,GSM(GPRS/EDGE)
电压:内部:1.2V,输出:1.8/2.5/3.3V
制程:45nm CMOS
晶体管数量:3亿700万
大小:9.3mmx9.3mm
接口:617 Ball BGA

SH Mobile G3

CPU(媒体核心):500Mhz(SH-X2(SH4AL-DSP))(I:32KB/D:32KB)/DSP(XYRAM:16KB)
CPU(应用核心):500Mhz(ARM1136JZF-S)(I:32KB/D:32KB)/VFP(ITCM:8KB)(L2:256KB)
CPU(基带核心):166Mhz(ARM926EJ-S)(I:32KB/D:32KB)(ITCM:64KB)(DTCM:16KB)
周边处理回路:VPU(视频解码):MPEG4/H264/VG1,VIO(图像信号处理):最大12MP,硬件3D加速(PowerVR MBX/VGP Lite),MeRAM(512KB),GPS,声音处理单元
基带处理回路:WCDMA(HSDPA)Cat.8,GSM(GPRS/EDGE)
电压:内部:1.2V,输出:1.8/2.5/3.3V
制程:65nm CMOS
晶体管数量:3亿700万
大小:9.3mmx9.3mm
接口:617 Ball BGA
A 65nm dual-mode baseband and multimedia application processor SoC with advanced power and memory management (需ACM学会账号)

SH Mobile G2

CPU(媒体核心):390Mhz(SH-X2(SH4AL-DSP))(I:32KB/D:32KB)/DSP(XYRAM:16KB/ILRAM:4KB)
CPU(应用核心):390Mhz(ARM1136JF-S)(I:32KB/D:32KB)/VFP(ITCM:4KB)
CPU(基带核心):130Mhz(ARM926EJ-S)(I:32KB/D:16KB)(ITCM:64KB)(DTCM:16KB)
周边处理回路:VPU(视频解码):MPEG4/H264,VIO(图像信号处理):最大8MP,硬件3D加速(PowerVR MBX/VGP Lite),MeRAM(512KB),GPS
基带处理回路:WCDMA(HSDPA),GSM(GPRS/EDGE)
电压:内部:1.2V,输出:1.8/2.5/3.3V
制程:90nm CMOS
晶体管数量:2亿4930万
大小:11.15mmx11.15mm
接口:617 Ball BGA
A 390MHz Single-Chip Application and Dual-Mode Baseband Processor in 90nm Triple-Vt CMOS (需IEEE会员账号)

SH Mobile G1

CPU(媒体核心):312Mhz(SH-X2(SH4AL-DSP))(I:32KB/D:32KB)
CPU(应用核心):208Mhz(ARM926EJ-S)(I:32KB/D:16KB)
CPU(基带核心):104Mhz(ARM926EJ-S)(I:16KB/D:4KB)
周边处理回路:VPU(视频解码):MPEG4/H264,VIO(图像信号处理):最大5MP,硬件3D加速(PowerVR MBX/VGP Lite),MeRAM
基带处理回路:WCDMA,GSM(GPRS)
电压:内部:1.2V,输出:1.8/2.5/3.3V
制程:90nm CMOS
晶体管数量:1亿810万
大小:11.15mmx11.15mm
接口:未知 BGA
SH-MobileG1: A single-chip application and dual-mode baseband processor (需IEEE会员账号)

SH Mobile 3

CPU:216Mhz(SH-X2(SH4AL-DSP))
周边处理回路:硬件3D加速(PowerVR MBX Lite)

更新日志:
1.0->1.1(Nov-27.2021):
1.修正F-07C分辨率错误问题
2.添加F-07C的第二CPU信息为SH
(C)yUU 2021