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saga0324

SH Mobile G5

45nm ARM11 1.2Ghz R8A73A00

SH Mobile G4

SH7377
CPU(媒体核心):500Mhz(SH-X2(SH4AL-DSP))(I:32KB/D:32KB)/DSP(XYRAM:16KB)
CPU(应用核心):1.0Ghz(ARM1136JZF-S)(I:32KB/D:32KB)/VFP(ITCM:8KB)(L2:256KB)
CPU(基带核心):166Mhz(ARM926EJ-S)(I:32KB/D:32KB)(ITCM:64KB)(DTCM:16KB)
内建外围周边:
VPU(视频解码):MPEG4/H264/VG1
VIO(图像信号处理):最大12MP
硬件3D加速(PowerVR SGX540)
MeRAM(512KB)
GPS
声音处理单元
基带处理回路:WCDMA(HSUPA/HSDPA)Cat.8,GSM(GPRS/EDGE)
电压:内部:1.2V,输出:1.8/2.5/3.3V
制程:45nm CMOS
晶体管数量:3亿700万
大小:9.3mmx9.3mm
接口:617 Ball BGA

SH Mobile G3

SH7367
CPU(媒体核心):500Mhz(SH-X2(SH4AL-DSP))(I:32KB/D:32KB)/DSP(XYRAM:16KB)
CPU(应用核心):500Mhz(ARM1136JZF-S)(I:32KB/D:32KB)/VFP(ITCM:8KB)(L2:256KB)
CPU(基带核心):166Mhz(ARM926EJ-S)(I:32KB/D:32KB)(ITCM:64KB)(DTCM:16KB)
内建外围周边:
VPU(视频解码):MPEG4/H264/VG1
VIO(图像信号处理):最大12MP
硬件3D加速(PowerVR MBX/VGP Lite)
MeRAM(512KB)
GPS
声音处理单元
基带处理回路:WCDMA(HSDPA)Cat.8,GSM(GPRS/EDGE)
电压:内部:1.2V,输出:1.8/2.5/3.3V
制程:65nm CMOS
晶体管数量:3亿700万
大小:9.3mmx9.3mm
接口:617 Ball BGA
A 65nm dual-mode baseband and multimedia application processor SoC with advanced power and memory management (需ACM学会账号)

SH Mobile G2

CPU(媒体核心):390Mhz(SH-X2(SH4AL-DSP))(I:32KB/D:32KB)/DSP(XYRAM:16KB/ILRAM:4KB)
CPU(应用核心):390Mhz(ARM1136JF-S)(I:32KB/D:32KB)/VFP(ITCM:4KB)
CPU(基带核心):130Mhz(ARM926EJ-S)(I:32KB/D:16KB)(ITCM:64KB)(DTCM:16KB)
内建外围周边:
VPU(视频解码):MPEG4/H264
VIO(图像信号处理):最大8MP
硬件3D加速(PowerVR MBX/VGP Lite)
MeRAM(512KB)
GPS
基带处理回路:WCDMA(HSDPA),GSM(GPRS/EDGE)
电压:内部:1.2V,输出:1.8/2.5/3.3V
制程:90nm CMOS
晶体管数量:2亿4930万
大小:11.15mmx11.15mm
接口:617 Ball BGA
A 390MHz Single-Chip Application and Dual-Mode Baseband Processor in 90nm Triple-Vt CMOS (需IEEE会员账号)

SH Mobile G1

CPU(媒体核心):312Mhz(SH-X2(SH4AL-DSP))(I:32KB/D:32KB)
CPU(应用核心):208Mhz(ARM926EJ-S)(I:32KB/D:16KB)
CPU(基带核心):104Mhz(ARM926EJ-S)(I:16KB/D:4KB)
内建外围周边:
VPU(视频解码):MPEG4/H264
VIO(图像信号处理):最大5MP
硬件3D加速(PowerVR MBX/VGP Lite)
MeRAM
基带处理回路:WCDMA,GSM(GPRS)
电压:内部:1.2V,输出:1.8/2.5/3.3V
制程:90nm CMOS
晶体管数量:1亿810万
大小:11.15mmx11.15mm
接口:未知 BGA
SH-MobileG1: A single-chip application and dual-mode baseband processor (需IEEE会员账号)

SH Mobile 3

CPU:216Mhz(SH-X2(SH4AL-DSP))
周边处理回路:硬件3D加速(PowerVR MBX Lite)

设备信息

项目参数
SoCMSM8974AB
RAM2GB LPDDR3
Flash16GB eMMC4.51
显示1080p 5.5寸 S-CG Silicon
主相机13.1MP
副相机2.1MP
电池2610mAh
Android版本4.4.4
内核版本3.4.0(arm)
运营商SoftBank

感谢
Qualcomm CodeAurora:Code Aurora
Team Win Recovery Project:GitHub - omnirom/android_bootable_recovery
SHARP OSS:AQUOS CRYSTAL X|オープンソースソフトウェア|開発者向け情報|AQUOS:シャープ
更新日志
3.5.1_9-0-v1
<MAR.19-2021>
1.修复电池电量显示为0%的问题
2.修复充电状态不识别的问题
3.升级TWRP版本至3.5.1
4.合入官方S0030版本开源的改动

3.2.3-0-v1
<JUL.19-2019>
1.首次发布

截图
TWRP_402SH

下载
下载

BUG跟踪

Bug代号Bug详情发现时间解决方式
TWRP-LA26-BUG-01充电状态无法读取2019/07/19合入CAF的Power Supply支持
TWRP-LA26-BUG-00电池电量无法读取2019/07/19合入CAF的Battery支持
移除部分shbatt支持

如果还有Bug,请于评论区反馈,感谢支持

最近收了个古早的安卓平板,由于配置还行,尚感觉堪用。但由于系统自带垃圾软件太多,故想办法直接ROOT了它
基于CVE-2017-8890编写ARM32移植及构造ROP Chain

设备信息

SoC:QCOM MSM8974
RAM:2GB
Flash:64GB
Android版本:4.4.4
Linux版本:3.4.0
软件版本:V13R29B(可能兼容:V11R27F/V12R28B)

截图

由于该设备仅用于娱乐用途,故未安装SuManager,在此使用给Settings添加语言作为ROOT成功之范例
F03GRoot_ChineseSettings

注意

由于富士通使用私有的LSM进行保护内核功能,请在使用exp提权之后,直接insmod LSM_Disabler.ko,如Shell无任何返回(于Dmesg会返回<!><LSM_Disabler>SUCCESS),再执行rmmod lsm_disabler即可完整解除保护
F03GRoot_CmdDemo

感谢

thinkycx提供的CVE-2017-8890Exploit代码以及实现思路

下载

Exp
LSM_Disabler

仅供调试及研发测试使用

设备信息

品牌:KYOCERA
型号:KYV33
设备名:INFOBAR A03
Android版本:4.4.4
源码版本:104.0.3120
对应版本:104.0.3120(不保证向前兼容性)
测试通过版本:104.0.3120
编译链:gcc version 4.9.4 (Linaro GCC 4.9-2017.01)

移除功能

SELINUX_KC内核安全模块
KCPDSM内核安全模块
AKSCDroot检测

还原功能

原版SELinux

截图

Kernel_KYV33

注意

京瓷设备在给电时,会写保护SYSTEM等重要分区
在此请使用以下内核模块来解除写保护
insmod之后,于终端输入

echo -n "mmcblk0" > /sys/kernel/mmc_protect/clear

无任何返回,即告解除成功
如遇设备卡死,请三键法强制重启后再试

下载

内核下载
内核模块下载